项目名称:物联网智能终端音频嵌入式集成系统 

项目负责人 苏孝宇
承担单位 香港科技大学深圳研究院
合作单位 音科(佛山市)技术有限公司
技术领域 物联网

 

项目目标

本项目将结合香港科大深圳研究院苏孝宇教授项目组的智能音频处理算法研发能力、香港科大陈启峰副教授项目组的AI算法研发能力、以及音科(佛山市)技术有限公司于芯片解决方案的落地能力,以蓝牙耳机产品为核心,在上海博通集成有限公司自研芯片BK3288上开发物联网(IoT)智能终端音频芯片方案。

项目背景

物联网世界的发展潮流中,以True Wireless Stereo (TWS)耳机为代表,音频行业的应用在近几年得到爆发式的增长,预测于2021年达到6.7亿对。同时,近年来,耳机、手机等移动设备的普遍使用导致行人更加暴露在交通事故的风险之下,这主要是由于这些移动设备割裂了用户与外界环境的联系。在这样的背景下,TWS耳机的用户体验的提升将成为用户选购的关键环节,尤其是通话状态下的清晰度、辅听模式、以及道路安全等用户体验,因此,实施本项目非常的必要且迫切。

项目特色和创新点

  1. 本项目将在IoT芯片上集成智能降噪和声源定位/分离算法,通过实时数据分析及算法整合, 开发出适用于不同场景、不同硬件架构的通用性音频芯片方案。
  2. 本项目将在IoT芯片上集成听力补偿、语音增强和防啸叫算法,通过对终端用户的个性化适应,满足弱听人士的听音需要。
  3. 本项目将利用IoT音频芯片的物联网特性,通过多设备多芯片的分布式计算,开发兼顾实时性和准确性的道路危险识别和安全辅助算法。

项目成果

本项目将共发表3篇SCI或EI论文,申请3项发明专利和3项实用新型专利,落地2款新产品,具体情况如下:

将研发智能音频处理算法的嵌入式方案,开发一个用于拓展音频芯片泛用性的仿真平台,并提出一个用于评价音频IoT芯片性能表现的客观评价指标。研究成果将发表1篇SCI或者EI论文,并申请1项发明专利和申请1项实用新型专利